特點(diǎn)
測量鋼、鑄鐵、塑料、玻璃、鋁、銅等材料的厚度
120MHz FPGA采樣率，150V方波脈沖發(fā)生器
增益可調(diào)節(jié)（40-52dB）
增益步進(jìn)間距3dB（vlow, low, med, high, vhi 五檔）
手動或自動調(diào)零
低溫型（-30℃）LCD顯示屏
USB-C型通訊接口：輸出數(shù)據(jù)到計算機(jī)（僅ZX-5/5DL)
USB轉(zhuǎn)串口功能，可選RS232或藍(lán)牙模塊（僅ZX-5）
IP65防護(hù)等級
掃查測量：自動找出被測材料掃查區(qū)域內(nèi)的薄值
參數(shù)
常用探頭
型號
頻率
晶片直徑
測量范圍（鋼）
說明
PT-102-2000
5.0MHz
φ6.3mm
1.0～152mm
標(biāo)準(zhǔn)探頭
PT-101-2000
φ4.7mm
1.5～50mm
小管徑探頭
PT-104-0000
1.0MHz
φ12.7mm
3.8～50.8mm(鑄鐵中)
鑄鐵探頭
PT-102-1000
2.25MHz
1.5～100mm
低頻探頭
PT-102-3300
7.5MHz
0.63～152mm
超薄探頭
PT-104-2000
1.27～500mm
超厚探頭
PT-042-2000
高溫探頭，℃
PT-044-2000
高溫探頭，340℃
PT-212-2001
1.0～150mm
高溫探頭，482℃
PT-214-2001
φ12.7.3mm
注：用高溫探頭測量高溫表面時必需用配套的高溫耦合劑。
京公網(wǎng)安備 11010602006200號
